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多士炉专用控制芯片&方案系列
  超低成本，FV-0201B采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案,芯片采用DIP-14封装，整个方案外接元件少。  
 
概述
- A0201B采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案
- 芯片采用DIP-14封装，整个方案外接元件少
特点
- 加热（Warm）、烤制（Bagel）、解冻（Freeze）三种工作方式
- 加热固定定时50s或30s；支持单面、双面两种加热方式
- 烤制定时区间0~300s；支持单面、双面两种烤制方式
- 解冻定时区间0~390s；支持单面、双面两种解冻方式
- 芯片具有温度补偿功能
- 芯片内置上电复位电路（Power On Reset）
- 芯片工作电压3.6V~5.5V
应用
- 各类多士炉
·FVNE100TA1软件
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